ICS 31.030 L 40/49 团体 标准 T/CASAS 019—2021 微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法 Test method for resistivity of micro and nano metal sintered compact: four probe method 2021-11-01发布 2021-12-01实施 第三代半导体产业技术创新战略联盟 发布 全国团体标准信息平台 T/CASAS 019—2021 I 目 次 前 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ III 引 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ IV 1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ ...................... 1 4 方法原理 ................................ ................................ ................................ ................................ .......................... 2 4.1 凯尔文电桥测试电路 ................................ ................................ ................................ .............................. 2 4.2 电阻率计算方 法 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 2 5 仪器要求 ................................ ................................ ................................ ................................ .......................... 3 5.1 四探针测试仪器 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 3 5.2 尺寸测量仪器 ................................ ................................ ................................ ................................ ......... 4 6 样品制备 ................................ ................................ ................................ ................................ .......................... 4 6.1 样品制备模具 ................................ ................................ ................................ ................................ ......... 4 6.2 样品要求 ................................ ................................ ................................ ................................ ................. 4 7 测试条件 ................................ ................................ ................................ ................................ .......................... 4 8 测试步骤 ................................ ................................ ................................ ................................ .......................... 5 9 报告 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ 5 参考文献 ................................ ................................ ................................ ................................ .............................. 6 全国团体标准信息平台 T/CASAS 019—2021 III 前 言 本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（ CASAS）制定发布，版权归 CASAS所有，未经 CASAS许可不得随意复制；其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经 CASAS 允许；任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。 本文件起草单位： 北京半导体照明科技促进中心、 南方科技大学、有研粉末新材料股份有限公司、 北京康普锡威科技有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司、国家纳米科学中心、广州四探针科技 有限公司、哈尔滨理工大学、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、复旦大学、 深圳基本半导体有限公司、广东工业大学、西安交通大学、重庆大学、北京第三代半导体产业技术创新 战略联盟、 BOSCHMAN TECHNOLOGY 。 本文件主要起草人： 张国旗，叶怀宇、刘旭、 张靖、张敬国、赵朝晖、梁明会、刘洋、王可、唐宏 浩、周斌、樊嘉杰、刘盼、张凯、王来利、田天成、赵璐冰、高伟 。 全国团体标准信息平台 T/CASAS 019—2021 IV 引 言 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间 化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之 一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役 温