(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123158402.9 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 江苏诺德新材 料股份有限公司 地址 226400 江苏省南 通市如东县经济开 发区新区鸭绿江路北侧 (72)发明人 顾鑫　包晓剑　 (74)专利代理 机构 东莞市卓易专利代理事务所 (普通合伙) 44777 专利代理师 陈能春 (51)Int.Cl. B32B 33/00(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 27/06(2006.01) B32B 27/36(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 15/20(2006.01) B32B 15/09(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B65D 25/28(2006.01) B65D 25/04(2006.01) B65D 81/03(2006.01) B65D 85/30(2006.01) (54)实用新型名称 一种无铅制程覆铜板 (57)摘要 本实用新型涉及覆铜板技术领域， 尤其涉及 一种无铅制程覆铜板。 其技术方案包括： 保护套、 可降解材料层和底座， 底座的顶部放置有保护 套， 保护套的内部安装有可降解材料层， 可降解 材料层的顶部设有顶凹纹， 可降解材料层的顶部 与底部均安装有黏接组件， 可降解材料层的顶部 与底部均通过黏接组件安装有导电层。 本实用新 型通过在保护套的内部安装有可降解材料层， 利 用可降解材料层的可 降解特性可在覆铜板废弃 后， 在光、 热、 水、 微生物和机械力等自然环境条 件作用下降解， 通过无铅制程可减少废旧覆铜板 对环境造成的污染， 并且易于工作人员对其内部 包含的金属物质进行收集和加工利用， 降低了覆 铜板的回收难度， 提高了装置的环保性能。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216993444 U 2022.07.19 CN 216993444 U 1.一种无铅制程覆铜板， 包括保护 套(1)、 可降解材料层(2)和底座(5)， 其特征在于： 所 述底座(5)的正面两侧安装有固定座(6)， 所述底座(5)的顶部放置有保护套(1)， 所述保护 套(1)的内部安装有可降解材料层(2)， 所述可降解材料层(2)的顶部设有顶凹纹(201)， 且 可降解材料层(2)的底部设有底凹纹(202)， 所述可降解材料层(2)的顶部与底部均安装有 黏接组件(3)， 所述黏接组件(3)内安装有基层板(301)， 所述可降解材料层(2)的顶部与底 部均通过黏接组件(3)安装有导电层(4)。 2.根据权利要求1所述的一种无铅制程覆铜板， 其特征在于： 所述保护套(1)的顶部安 装有顶隔板(101)， 且顶隔板(101)的底部安装有底隔板(102)。 3.根据权利要求1所述的一种无铅制程覆铜板， 其特征在于： 所述基层板(301)的顶部 安装有顶黏接层(3 02)， 且基层板(3 01)的底部安装有底黏接层(3 03)。 4.根据权利要求1所述的一种无铅制程覆铜板， 其特征在于： 所述导电层(4)内安装有 铜箔(401)， 且铜箔(401)的顶部安装有防护层(402)。 5.根据权利要求1所述的一种无铅制程覆铜板， 其特征在于： 所述固定座(6)的正面焊 接有握把(6 01)， 且握把(6 01)的外部套有握套(6 02)。 6.根据权利要求1所述的一种无铅制程覆铜板， 其特征在于： 所述底座(5)的底部安装 有脚垫(5 01)， 且脚垫(5 01)的底部设有防滑纹。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216993444 U 2一种无铅制程覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及覆铜板技 术领域， 具体为 一种无铅制程覆铜板 。 背景技术 [0002]覆铜板又名基材， 全称为覆铜箔层压板， 是将电子 玻纤布或其他浸以树脂， 一面或 双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料， 各种不同形式、 不同功能的印制电路板， 都 是在覆铜板上有选择地进行加工、 蚀刻、 钻孔及镀铜等工序， 制成不同的印制电路， 对印制 电路板主要起互连导通、 绝缘和支撑的作用， 为了优化覆铜板的使用体验， 为此需要使用一 种无铅制程覆铜板 。 [0003]经检索， 专利公告号为CN213733795U公开一种覆铜板和覆铜板热压组件， 包括依 次层叠设置的铜箔、 电阻层、 电介质层、 电阻层和铜箔， 所述电阻层的厚度为0.01 μm ‑2 μm， 所 述电阻层的方块电阻为10 ‑100Ω/cm2。 [0004]现有的覆铜板存在的缺陷是： [0005]1、 现有的覆铜板环保性能一般， 随着电子设备大量的更新换代， 每天都有大量的 废旧电路板报废堆积， 而覆铜板作为电路板的基材， 大量废弃堆积会对生态环 境造成污染， 而覆铜板内部金属物质不 易与基板进行分离， 回收难度较大； [0006]2、 现有的覆铜板使用时结构强度一般， 通常覆铜板采用是将铜箔利用黏合剂粘附 在基板表面， 而随着对覆铜板的加工 打孔以及使用时间的增加， 黏合剂容易与基板 分离， 为 此我们提出一种无铅制程覆铜板来 解决现有的问题。 实用新型内容 [0007]本实用新型的目的在于提供一种无铅制程覆铜板， 以解决上述背景技术中提出的 问题。 [0008]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种无铅制程覆铜板， 包括保护 套、 可降解材料层和底座， 所述底座的正面两侧安装有固定座， 所述底座的顶部放置有保护 套， 所述保护套的内部安装有 可降解材料层， 所述可降解材料层的顶部 设有顶凹纹， 且可降 解材料层的底部设有底凹纹， 所述可降解材料层的顶部与底部均安装有黏接组件， 所述黏 接组件内安装有基层板， 所述可降解材 料层的顶部与底部均通过黏接组件安装有导电层。 [0009]因采用可降解材料层作为覆铜板的基础构件， 可降解材料层的具体材料可采用 PLA聚乳酸， 利用可降解材料层的可降解特性可在覆铜板废弃后， 在光、 热、 水、 微生物和 机 械力等自然环境条件作用下降解， 通过无铅制程可减少废旧覆铜板对环境造成的污染， 并 且易于工作人员对其内部包含的金属物质进行收集和加工利用， 降低了覆铜板的回收难 度， 提高了装置的环保性能， 在可降解材料层通过黏接组件与导电层进 行粘接时， 利用顶凹 纹与底凹纹的配合可提供底黏接层的渗入位置， 而底黏接层采用环氧树脂材料， 可有效提 高环氧树脂材料与可降解材料层的接触面， 使导电层与可降解材料层粘接得更加紧密， 在 防止导电层脱落的同时可提高装置的结构强度。说　明　书 1/3 页 3 CN 216993444 U 3